景碩科技股份有限公司
1。 基本資訊
2。 公司簡介
景碩科技成立於民國 89 年 9 月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數近 6000 人，主要從事 IC 封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。
3。 營業項目
主要從事 IC 封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板 (FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板 (RF modules) 、系統級封裝 (SIP, System in Package ) 、記憶體應用 (Substrate for Memory) 、類載板 (SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。
4 。福利制度
【端午、中秋各發放優質禮券】
【年終獎金讓你荷包滿滿】
【依公司營運狀況及個人績效進行月獎金發放，持續激勵不中斷】
【年度盈餘分紅視個人貢獻度發放】
【年度依績效進行調整薪資以及晉升，激勵優秀同仁】